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【京都本社】東証一部上場の半導体製造装置メーカー

【京都】 社内SE ※東証一部上場/圧倒的な世界シェア

人気 年間休日120日以上 住宅費用一部補助あり 社保完備 
半導体モールディング装置で世界シェアトップクラスです!
掲載期限 2021/01/31
更新日 2019/05/07
情報コード J0101120

・高い技術力!

“世界最先端”をフィールドにする半導体パッケージングのソリューションカンパニーです。

・グローバル企業

海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業です。

担当業務

同社の社内SEとして、下記の業務をお任せします。

・社内SE業務全般(SAP/Domino/Oracle/SQL Server等)
・社内システム(HP、Eメール、エンドポイントセキュリティ対策等)の構築、運用、障害対応
・各種業務支援ツールの開発(.Net、Java、VBA等)
・社内向け(海外グループ会社含む)各種ヘルプデスク、社内PCのセットアップ等

勤務形態

正社員人材紹介とは

職種

【京都】 社内SE ※東証一部上場/圧倒的な世界シェア

(1) ソフトウエア関連 社内SE

給与
年収

430万円 〜 560万円

月給

25万円 〜 

歩合制

なし

※最低額は条件に関係なく得られる額です。
(年収の最低額は条件に関係なく得られる月給の合計です。)

時間
就業時間

(1) 08:30〜17:30

就業時間備考

平均残業時間:30時間/月。

休日
休日

完全週休2日

休日備考

年間休日125日。夏季・盆・年末年始、年次有給休暇・慶弔休暇等

勤務地
住所

京都府京都市南区

[最寄駅]十条(京都府・近鉄線)駅(徒歩12分)
[沿線]近鉄京都線

転勤

転勤なし

マッチングポイント

[]

ベスト

■必須条件
・SEとしての実務経験
・中級程度の英語力
 ※メールでのやり取りが発生する為

■歓迎条件
・SE経験
・PM経験

年齢

年齢不問

希望学歴

高等専門学校卒以上

株式公開

東証一部上場

業種

半導体・電子・電気部品(製造系)

事業内容

現会長の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア40%強を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。

社員数

484人

※詳しい会社情報は下のボタンやお電話などで直接お問合せください。

情報コード

J0101120

選考手順
ステップ1 書類選考
ステップ2 一次面接
ステップ3 二次面接
ステップ4 内定
コンサルタント

白石シライシ (人材会社:リス株式会社)

担当部署

大阪支社

連絡先

0120-06-0305※お問い合わせの際、上記「情報コード」と「しごとナビを見た」とおっしゃって下さるとスムーズです。

所見

国際市場の熾烈な競争の中で、圧倒的な世界シェア(40%)を誇る同社の半導体樹脂封止方式は、シリコンフィールドの潮流です。なかでも同社が、「必要なときに」「必要なものを」「必要なだけ」とのニーズを基本コンセプトに開発された半導体モールディング装置「Yシリーズ」は、投資効率の飛躍的な向上をもたらすソリューションへの明快な解答です。コンパクトで、高精度の制御、新素材対応などのフレキシブルな成形条件設定、データ通信のインテリジェント化機能など、常に限りない追求のなかで半導体デバイスの進化と共に歩んでいます。
※同社の半導体モールディング装置は世界シェアNo.1を誇ります。

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